我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測設(shè)備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、環(huán)境保護、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗、質(zhì)量檢驗、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測等。

鍍層化驗機器設(shè)備

產(chǎn)品介紹：

新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

微移動平臺和清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

鍍層測厚儀采用了華唯新技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證。

產(chǎn)品指標：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷

探測器分辨率：145eV

壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz      國產(chǎn)電鍍檢測儀

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準直器：?1mm，?2mm，?4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義

樣品腔：330×360×100mm

標準配件

樣品固定支架1支

窗口支撐薄膜：100張

保險管：3支

計算機主機：品牌+雙核

顯示屏：19吋液晶

打印機：噴墨打印機

可選配件

可升級為SDD探測器

可以實現(xiàn)全自動一鍵操作功能，準直器自動切換，濾光片自動切換，開蓋隨意自動停，樣品測試照片自動拍照、自動保存，測試報告自動彈出，供應(yīng)商信息自動篩選和保存

鍍層化驗機器設(shè)備